特徴 01

プリント基板設計の自由度が高い

F-ALCSは、層間接続で使用するビア（導通穴）を、各層で必要な部分にのみ配置でき、ビアパッドも小径化されているため、部品を自由に配置できます。ビアや部品配置などの制約から解放されることで、配線に有効なエリアが飛躍的に拡大します。最大72層の全層IVH構造に対応。140層レベルの配線が可能です。

ポイント：実装エリアが拡大

貫通基板や一般IVH基板（貼合わせ基板）では、ドリルで上下に貫通加工したスルーホールが配置されるため、基板表面に穴のあいた部分が発生し、部品を実装するエリアが制限されます。
一方、F-ALCSは各層毎に必要なビア（導通穴）をあけ、導電性ペーストを充填、その後全層一括積層を行うことによって、必要な部分に必要な分だけビアを配置できます。
その結果、これまでスルーホールで部品配置が出来なかった場所を実装エリアとして使えるようになります。

ポイント：配線収容能力が向上

プリント基板内部の構造について、F-ALCSは前項で述べたように必要な部分に必要な分だけビアを配置できるため、不要なビアを削除することで配線ルートを増やし、密度を上げることが可能です。だからこそ、超高密度な配線パターンの収容要求にもお応えできます。

特徴 02

伝送ロス、反射ロスの低減で高速伝送特性をアップ

F-ALCSは全層IVH構造により、ビア部分に高速信号伝送の阻害要因となるスタブが発生しません。リターンロスを低減することで、高周波まで良好な伝送特性が得られ、より高速な信号伝送が期待できるのです。 下の図では、従来の貫通基板とF-ALCSにおいて、構造の違いによる伝送特性を比較しました。
F-ALCSは、全層IVH構造の実現により不要なビアスタブ（オープンスタブ）が無くなることで、伝送ロス、反射ロスが低減し、高周波まで良好な伝送特性が得られます。

F-ALCS構造による伝送特性の改善効果

特徴 03

納期短縮を実現！「一括積層工法」により工程数を半減

F-ALCSのプロセスは、内層を並行して配線形成し、レーザによる穴あけと導電ペーストの印刷でIVHを形成します。その後、一括積層を行うことで全てのビア接続が完了します。プロセス自体が5工程に半減され、納期短縮につながります。

プロセスステップ数の比較

特徴 04

めっき不要でCO₂を40%削減、環境に配慮

ビアの接続をめっき工程から導電ペースト印刷工程に置き換えたことにより、めっき液などの廃液処理が不要となります。製造過程における二酸化炭素排出量を約40%削減します。