会社情報
沿革
12月
富士通のプリント基板事業として、川崎工場で多層プリント基板製造開始
3月
川崎工場より長野工場へ多層プリント基板製造移管
9月
高密度多層プリント基板（18層）製造開始
鹿沼工場でプリント基板製造開始
7月
明石工場を量産工場として立ち上げ
2月
大型高密度多層プリント基板（42層）製造開始
1月
高多層ガラスセラミックス基板（62層）製造開始
12月
マルチチップモジュール（MCM）製造開始（薄膜5層基板）
3月
ISO9001認証取得
9月
富士通コンピュータプロダクツオブベトナムでプリント板ユニット製造開始
7月
富士通コンピュータプロダクツオブベトナムでプリント基板製造開始
3月
ISO14001認証取得
4月
FC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）製造開始
4月
有機MCM基板量産開始
10月
- プリント板事業を富士通から分社・独立
- 富士通インターコネクトテクノロジーズとして事業開始
- 製造拠点：長野、ベトナム
- 営業拠点：川崎、大阪、及び北米、台北
1月
松下電子部品（株）とのALIVH（Any Layer Inner Via Hole）技術の協業開始
9月
次世代プローブカード製造開始
3月
世界初 5Gbps・4000 ピン対応の高多層プリント基板（MVHF™）開発
4月
コアレスタイプのFC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）製造開始
- FC-BGA基板（GigaModuleシリーズ）の生産能力強化
- 第一世代BBC技術の製品化による次世代プローブカードのメニュー拡充
高多層ハイアスペクト基板の生産能力強化
スーパーコンピュータ「京」の基板製造開始
スーパーコンピュータ「京」の基板開発により、富士通アドバンストテクノロジ株式会社と共同で、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会の平成24年度 技術賞を受賞
1月
- 信越富士通株式会社を吸収合併
- 基板加工及び、テクニカルサービス事業を承継
従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発
薄膜キャパシタが内蔵可能な半導体パッケージサブストレートを開発
9月
- OHSAS18001：2007認証取得
スーパーコンピュータ「富岳」の基板製造開始
9月
- ISO45001認証取得
1月
- 富士通コンピュータプロダクツオブベトナムを完全子会社化
- ㈱アドバンテッジパートナーズがサービスを提供するファンドから資本参加を受け、資本構成を変更
1月
社名をFICT株式会社へ変更
11月
富士通株式会社より長野工場取得
8月
FICT VIETNAM COMPANY LIMITED設計拠点設立
2月
MBKパートナーズがサービスを提供するファンドとFormFactor, Inc.により構成されるコンソーシアムから資本参加を受け、資本構成を変更
