FICT - The Future is interconnected

事業紹介

Business

FICT's Business FICTの事業について

FICTは、パーパスである「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」の実現に向けて、 3つの事業「高多層基板」、「半導体関連基板」、「高精度加工」を中心に、最先端の技術と製品を提供し、より良い未来に向けた価値を創造します。

Advanced Technologies FICTの最先端技術について

FICTは、全層IVH基板「F-ALCS技術」やガラス多層基板「G-ALCS技術」などの革新的な技術で、常にお客様の高度化するニーズを先取りし、未来のテクノロジーに対応するための最適なソリューションを実現します。

最先端技術はこちら

High Layer Count PCBs 高多層基板

高多層基板

ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品向け高多層プリント基板。高密度基板/高速伝送基板/厚銅基板

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ビルドアップ基板

最新の通信機器に代表される高性能・高速伝送機器向けなどに、設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューション

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基板設計

電気特性を考慮したデザインルールや、最適な材料・層構成を提案。電気系・物理系シミュレーションで、開発期間の短縮、開発コストの削減に寄与

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信頼性試験・故障解析

お客様のご要望に応じて多種多様な信頼性試験に対応し、故障メカニズムの解明に適した故障解析を実施

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Semiconductor related PCBs 半導体関連基板

プローブカード基板

超微細配線、多層複合構成やF-ALCS(エフアルシス)等の最先端の有機プリント基板技術で、高い信号品質を推持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現

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半導体パッケージ基板

FC-BGA基板や薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板など高速化、高密度化に最適な高性能パッケージ基板

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The Essence of FICT

【対談】 半導体パッケージ基板の
ベースは我々

半導体パッケージ基板の取り組みについて、
FICT社員による対談です。

Chapters
2:19:
プローブカード, Multi Layer Organic
11:36:
半導体パッケージ基板
20:16:
これからの未来

High Precision Processing 高精度加工

Drilling, Routing 穴あけ・ルーター加工

穴あけ加工

最速37万回転スピンドル搭載設備で最小φ0.05mmのドリル穴加工を実現する技術

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ルーター加工

NCプログラミングによる複雑形状のルーター加工試作品から量産品まで多品種・少量生産を短納期で対応

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Technical Services テクニカルサービス

各種ストレージ製品向けに、確実なデータ消去でお客様を情報漏えいリスクから守る「データ消去」、失われたデータを修復する「データ復旧」、最新メディアへデータ移行する「メディアコンバート」など、多彩なサービスをご提供します。

データ復旧

パソコンの操作ミスや突然のハードウエア故障により、失われたデータを最先端の修復技術で復旧

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データ消去

情報端末のリース返却や廃棄の前に、記録メディアのデータを確実に消去

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障害解析&信頼性評価

ハードディスクおよびSSDの故障原因や性能を可視化し、ストレージの品質向上をサポート

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メディアコンバート

情報資産を次世代に繋ぐため、旧メディアに記録されたデータを、最新メディアに移行

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