プロダクト
半導体ラージパッケージなどの「半導体関連機器」、スーパーコンピュータなどの「ICTインフラ機器」、ウェハープローブカードなどの「半導体テスト機器」に適用される高信頼・高性能な基板製品
高多層基板（高密度基板／高速伝送基板／厚銅基板）
ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品向け高多層プリント基板をご提供します。
半導体パッケージ基板
高性能パッケージ基板"GigaModuleシリーズ"で、求められる高速化、高密度化に対応します。
【対談】
半導体パッケージ基板の
ベースは我々
半導体パッケージ基板の取り組みについて、
FICT社員による対談です。