プロダクト
半導体ラージパッケージなどの「半導体関連機器」、
スーパーコンピュータなどの「ICTインフラ機器」、
情報通信端末などの「エッジデバイス」
に適用される高信頼・高性能な基板製品
高多層基板（高密度基板／高速伝送基板／厚銅基板）
ICTインフラ製品をはじめ、長期にわたる信頼性が要求される高機能製品向け高多層プリント基板をご提供します。
高密度基板
最先端のICTインフラ装置をはじめ、
社会インフラ機器などの高機能商品に使用される高信頼、高多層プリント基板をご提供。
0.8mmピッチ、4000pinクラスのBGAに対応した多層配線板の高密度化が可能
高速伝送基板
不要なスタブを可能な限り排除するための構造・工法で、高速伝送での伝送ロスを低減。
最適な低誘電材料、配線パターン表面の平坦化技術やバックドリル工法の組合せにより、
40Gbpsを超える高速伝送を実現
厚銅基板
大電流が要求される産機・パワーエレクトロニクス機器向けに、厚銅多層基板をご提供。
高発熱パワー素子への冷却に、銅コイン技術や高熱伝導材料を応用した
最適な放熱基板ソリューションをご提案
ビルドアップ基板
高信頼性が求められる情報通信機器向けに
最先端の高信頼性・高密度ビルドアップ基板技術を提案します。
ビルドアップ基板
最新の通信機器に代表される高性能・高速伝送機器向けなどに、
設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューションをご提供
プローブカード基板
超微細配線、多層複合構造やF-ALCS（エフアルシス）等の最先端の有機プリント基板技術で、
高い信号品質を維持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現します。
プローブカード基板
超微細配線、多層複合構成やF-ALCS(エフアルシス)等の最先端の有機プリント基板技術で、
高い信号品質を推持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現
半導体パッケージ基板
高性能パッケージ基板"GigaModuleシリーズ"で、求められる高速化、高密度化に対応します。
【対談】
半導体パッケージ基板の
ベースは我々
半導体パッケージ基板の取り組みについて、
FICT社員による対談です。
薄膜キャパシタ(TFC) 内蔵半導体パッケージ基板
薄膜キャパシタを内蔵し、半導体製品の高速化・低消費電力化に
最適な新世代サブストレート「GigaModule-EC」
FC-BGA基板 GigaModule-2
ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板
