プロダクト
半導体パッケージ基板：FC-BGA基板GigaModule-2
FC-BGA基板 GigaModule-2とは
ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板
【対談】
半導体パッケージ基板の
ベースは我々
半導体パッケージ基板の取り組みについて、
FICT社員による対談です。
特長
- □100㎜を超えるパッケージ基板サイズ、14段を超える多段ビルドアップに対応
- 厚銅コア含む多種の材料が適用でき、機械特性の改善、高放熱、大電流への対応が可能
- 設計～製造までの一貫対応により、少量多品種、短納期対応を実現
多ピンLSIの実装例
仕様
製品断面
高密度IVH
厚銅配線
材料特性
多種の材料が適用でき、
機械特性の改善が可能。
電気特性
高速伝送や大電流用途向けに最適なシミュレーション、設計技術で対応。
低Df材料の伝送特性実測値
製品適用事例
- サーバ／HPC用MPU
- ASIC・ロジック・グラフィックス
- FPGA
