プロダクト
半導体パッケージ基板:FC-BGA基板GigaModule-2


製品断面
高密度IVH

厚銅配線



電気特性
高速伝送や大電流用途向けに最適なシミュレーション、設計技術で対応。

低Df材料の伝送特性実測値

製品適用事例
- サーバ/HPC用MPU
- ASIC・ロジック・グラフィックス
- FPGA