F-ALCS技術によるメッキレス全層IVH製法により、飛躍的に配線収容能力が向上します。また、一括積層方式のため、同時に短納期製造を実現できます。
プローブカード等に代表される超高密度な配線パターンの収容要求にお応えします。
プロダクト
高多層基板
高密度基板
高密度基板について
高機能サーバ、通信インフラ、社会インフラ機器向けに、
お客様の要望を実現するトータル基板ソリューションをご提案します。
課題例・解決方法
(高密度基板)
課題 01
大型のBGAを表裏に実装したい
0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応した高密度多層基板や貼合わせ積層技術により、基板表裏にBGAを搭載可能とするなど、多層配線板の高密度化を実現します。500mmサイズ超へも貼り合せ構造での対応が可能です。
MV-3（注）構造
28層（14+14)
（注）配線の引き出し効率を上げるためのビルドアップ工法と
スタック構造の埋め込みビアを併用する高密度実装が可能な高多層プリント基板の製造技術です。
課題 03
狭ピッチ貫通多層基板が必要
パフォーマンスボードやCSPバーンインボード向けに、0.4mm、0.5mmピッチCSP部品実装を実現する、狭ピッチでのスルーホール形成が可能です。また、ハイアスペクト対応技術により多層基板の高密度化が可能です。標準的な、基板厚とスルーホール径の関係は、以下のとおりです。
なお、個別の仕様要求にもお応え致しますので、弊社営業までご相談ください。
仕様
貫通部品用
8層（PTH φ0.15mm）
板厚 1.6mm
表面実装用（注1）
8層（PTH φ0.15mm）
板厚 1.6mm （注1）穴埋め蓋めっき仕様
50層（2層IVHあり）
板厚7.2mm
適用事例と主な基板仕様（高密度基板）
事例 01
サーバ向けIVH基板
| 層構成 | 50層 （2層IVHあり） |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 568mm×470mm, 7.3mm |
| L/S, ビア径 | 90µm/110µm, φ350µm |
事例 02
バーンインボード向け0.4mmピッチ
| 層構成 | 8層（DIPソケットタイプ） |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 480mm×580mm, 1.6mm |
| L/S, ビア径 | φ150µm |
高速伝送基板
高速伝送基板について
不要なスタブを可能な限り排除するための構造・工法で、高速伝送での伝送ロスを低減。
最適な低誘電材料、配線パターン表面の平坦化技術やバックドリル工法の組合せにより、
40Gbpsを超える高速伝送を実現します。
課題例・解決方法
(高速伝送基板)
課題 01
高速伝送向けの仕様が分からない
材料、構造の見直しと、高精度貼り合わせ技術により、要求性能に応じた高速伝送対応プリント基板をご提供します。
- 伝送特性のシミュレーションおよび実測データにより設計段階からサポート
- 異種材の多層積層、貼り合せ積層技術によりローコスト化が可能
- 50Gbpsを目指した高速伝送など、信号パターンへの高度なインピーダンス指定要求に対応
基板材料の電気特性
課題 02
材料を変えずに伝送損失を低減したい
信号パターン表面を平滑化することにより、基板絶縁材料を変更せずに、ワンランク上の材料と同等の伝送損失を実現します。
化学密着の平坦化技術による
伝送損失特性比較
信号パターン表面の平坦化技術
（従来技術比較）
課題 03
スタブによる反射を無くしたい
画像認識機能付き設備で位置、回転、伸縮を自動で補正し、位置合わせ精度±0.015mm以下でパターンに合わせた加工が可能です。
バックドリル工法適用断面図
バックドリル工法と貼合わせ技術の組み合わせにより、高速伝送向け、非貫通プレスフィットコネクタ対応基板を実現できます。
両面からプレスフィットコネクタを実装可能なため、実装密度を高められ、配線長の短縮が可能です。
高速伝送用非貫通プレスフィットコネクタ対応基板断面
高速信号伝送用の低誘電材料を必要な表面にのみ適用し、バックドリル工法との組合せにより低損失で最適な高速伝送を実現します。
異種材料複合基板技術
適用事例と主な基板仕様（高速伝送基板）
事例 01
スーパーコンピュータCPU メモリボード
| 層構成 | 22 層 |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 452mm×192mm, 3.068mm |
事例 02
通信インフラ向け貼合わせ基板
| 層構成 | 28層（14+14） 貼合せ |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 480mm×420mm, 3.6mm |
| L/S | 100µm/150µm |
| ビア径（PTH, IVH） | φ350µm, φ120µm |
厚銅基板
厚銅基板について
産業機器、車載機器などのパワーエレクトロにクス機器向けに、
大電流や高い放熱素子の使用に最適なトータル基板ソリューションをご提供します。
課題例・解決方法 (厚銅基板)
課題 01
基板に大電流を流したい
大電流回路向けに、最大導体厚 500µmまでの最適な厚さの厚銅内蔵基板をご提供します。
大電流を実現するバスバーを基板に内層化することにより、より配線自由度が拡大し、絶縁性が向上
配線パターンに流れる電流によるジュール発熱解析と基板の最適設計により小型化が可能
基板温度分布解析結果 ＜500µm厚Cu使用＞
最適な内層銅厚の組合せを実現
厚銅基板の温度特性試算
厚銅基板の温度特性試算
【開発中】 大電流用基板（内層銅箔厚1,000µm）
課題 02
高発熱素子の熱を基板裏面に逃がしたい
銅コイン（銅塊）により基板表裏間に高効率な熱伝導パスを形成し、搭載部品の高熱を基板の反対面に効率よく伝熱することが出来ます。
高放熱構造基板（銅コイン技術）
銅コイン基板の熱拡散模式図
課題 03
基板の熱集中を分散したい
高放熱絶縁材料をプリント基板に適用することで、絶縁状態で面方向への熱伝導が飛躍的に向上します。高発熱機器向けに、高熱伝導材料を適用し、熱集中を基板面方向に分散します。
高熱伝導構造基板例
課題 04
基板での放熱方法が知りたい
高度化する大電流・高放熱への各種ご要求に最適な基板技術をご提案します。対応基板技術の特徴を以下に示します。
産機/パワエレ向け適用基板技術と特徴
適用事例と主な基板仕様（厚銅基板）
事例 01
175µm銅箔内蔵 （半導体テスター用）
| 層構成 | 22 層 |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 599mm×694mm, 6.36mm |
| 内層銅箔厚さ | 35µm, 70µm, 105µm, 175µm 4種混合 |
事例 02
車載用高放熱基板
| 層構成 | 8層（2-4-2） |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 320mm×192mm, 1.2mm |
| Line/Space | 100µm/100µm |
| 熱伝導率 | 1.5-2.5W /（m・K） |
事例 03
500µm銅箔内蔵基板 （大電流用）
| 層構成 | 4層 |
|---|---|
| 基板サイズ、板厚 | 147mm×145mm, 2.75mm |
| Line/Space | 200µm/150µm |
| 内層銅箔厚さ | 500µm （L2, L3） |
