先端テクノロジ
穴あけ加工
穴あけ加工について
半導体パッケージコア基板を主体とした短納期で高精度・高品質な穴あけ加工
最速37万回転スピンドル搭載設備で最小φ0.05mmのドリル穴加工を実現し、
短納期で対応します。
課題例・解決方法
課題 01
微細径（φ0.06mm以下）
穴あけ加工を行いたい
穴あけ加工を行いたい
世界最速37万回転スピンドル搭載設備で最小φ0.05mmの穴あけ加工を行います。
また、独自の加工技術およびドリル形状開発などにより、高品質・高精度な加工を実現します。
φ0.06mm 穴あけ加工事例
課題 02
高精度・高品質な長穴・太径穴あけ加工を行いたい
独自の加工条件によりボール盤で高品質・高精度な長穴加工ができます。
最適な太径穴あけ加工条件により穴バリなどを抑制した加工を行います。
露光穴あけは、露光基準穴をスルーホール位置に合わせて高精度に加工します。
長穴加工
（最小幅 0.20mm以下 長穴加工例）
太径穴あけ加工
（穴バリ高さ0.01mm以下 太径穴加工例）
課題 03
小量から大量生産まで対応してほしい
70台以上のNCボール盤を保有し、小量から大量生産まで幅広く対応可能です。スケジューリングシステムを構築し、NCボール盤への最適な割り付けを行い最短納期で対応します。
ボール盤設備
主な保有設備
- 6軸同時加工NCボール盤（16万～37万回転機まで多数保有）
- ザグリ穴加工機能付きボール盤
- 各種品質保証設備ホールアナライザー、X線装置、穴内壁観察用設備、
レーザー顕微鏡など
ホールアナライザー（露光穴を基準に測定）
半導体パッケージコア基板（2層）の量産穴あけ加工範囲
半導体パッケージ多層コア基板および一般多層基板には個別に対応しておりますので、
お問い合わせフォームよりご相談ください。
お問い合わせフォームよりご相談ください。
その他の加工事例
事例 01
φ0.05mm 超微細穴あけ加工
量産対応が可能です。
加工仕様
事例 02
φ0.08mm 高精度穴あけ加工
高品質な10枚重ねに対応します。
加工仕様
事例 03
φ0.15mm ハイアスペクト穴あけ加工
アスペクト比（注1）の大きな条件でも、高精度な穴あけ加工に対応します。
加工仕様
（注1）アスペクト比（総板厚／ドリル径）
