プローブカード基板｜ FICT株式会社（エフアイシーティー）

プロダクト

プローブカード基板

AIサーバー、HPC、5G/6Gの進化に伴い、半導体テストにはさらなる多ピン化、ファインピッチ化、高速伝送、大電流対応が求められています。
FICTは、業界をリードするスペーストランスフォーマーボード（STボード）とメインボードで、次世代半導体テストの高度な要求に応えるソリューションを提供します。

STボード

FICTの強み

AIサーバー・HPC・5G/6Gの進化に伴い、プローブカードには多ピン化、ファインピッチ化、高速伝送、大電流対応が求められています。FICTは、長年培ってきた基板技術と豊富な製造実績を活かし、MEMSプローブカードをはじめとする先端プローブカード向けに、高密度配線と高い信頼性を実現するスペーストランスフォーマーボード（STボード）ソリューションを提供しています。

プローブカード基板の
4つの特長

プローブカード基板の4つの特長をご紹介します。

特徴 01

ファインピッチ

先端チップレットや2.5D/3D実装の普及に伴い、プローブカード基板にはさらなるファインピッチ化が求められています。

主な特長

DUTピッチ45μm量産対応（20μmピッチ開発中）
レーザービアパッド30μm、ビア径20μm

技術ポイント

薄型ビルドアップ材料と微細レーザー加工技術により高密度配線を実現。低CTE基板の採用により、熱膨張による位置ずれを抑制し、CTEおよび熱膨張特性を改善しています。

特徴 02

超多ピン化

FICTは100,000ピン対応を実現し、さらなる高密度化に向けて200,000ピン対応技術を開発しています。

技術ポイント

ビルドアップ層の増加、高密度配線により、大規模デバイスや高I/Oデバイス向けの超多ピン設計を実現しています。

特徴 03

高速伝送

FICTは、材料技術と製造プロセス技術により高速信号に対応します。

主な特長

配線パターン表面の平坦化処理による伝送損失低減
低損失材料の適用による高速信号伝送の実現

技術ポイント

高速信号に対応するため、導体表面の凹凸を制御する技術と低損失材料の適用により、優れた伝送特性を実現します。

特徴 04

大電流

高性能デバイスの高電力化に対応するため、優れた電流容量と放熱性能を兼ね備えた大電流対応技術を提供します。

主な特長

厚銅コア構造による大電流対応
低熱抵抗設計による放熱性能向上
優れた電流容量による安定動作

技術ポイント

厚銅コア構造により電流容量を向上するとともに熱抵抗を低減。優れた放熱性能により、高性能デバイスの安定動作に貢献します。

独自技術 F-ALCSが実現する
次世代STボード

プローブカードの超多ピン化・ファインピッチ化に伴い、基板にはこれまで以上の配線収容能力が求められています。その結果、ビルドアップ層の増加や基板の多層化が課題となっています。
FICT独自の F-ALCS技術は、コア部の配線容量を大幅に向上させることで、高密度配線と高い設計自由度を実現します。これにより、ビルドアップ層数を最適化しながら、次世代プローブカードに求められる超多ピン化・ファインピッチ化に対応します。

F-ALCSの特長

優れた配線収容能力により、多ピン化・ファインピッチ設計に対応
製造工程を50％削減するワンタイムラミネーション工法
コア部の配線容量向上により、ビルドアップ層数を最適化
スタブレス構造により高速信号伝送特性を向上
次世代半導体テスト向けの高密度基板設計を実現

F-ALCS（エフアルシス）

製品事例

STボードを支える技術基盤

FICTのSTボードは、2001年に開発したFC-BGA基板技術を基盤として進化してきました。高密度配線技術をプローブカード分野へ展開することで、多ピン化・ファインピッチ化・高速伝送といった市場要求に応えるSTボードを実現しています。その開発背景や技術革新への取り組みについては、FICTのエンジニアによる対談動画で詳しくご紹介しています。

The Essence of FICT

【対談】
半導体パッケージ基板の
ベースは我々

半導体パッケージ基板の取り組みについて、
FICT社員による対談です。

メインボード

メインボードについて

次世代DRAMやAI向け半導体の高性能化に伴い、プローブカードには高多層化、大容量配線、高速伝送への対応が求められています。FICTは、長年培ってきた基板技術を活かし、これらの要求に応えるメインボードソリューションを提供しています。

独自技術ALCS-BBCが実現する超高多層メインボード

次世代DRAM向けプローブカードでは、多ピン化と配線数の増加に伴い基板のさらなる多層化が進んでいます。
一方で、従来のプリント基板技術では、ビアのアスペクト比や製造上の制約により、高多層化・厚板化への対応が課題となっています。
FICTは、これらの課題を解決するため、独自のALCS-BBC（All Layer Connection Structure - Board to Board Connection）技術を開発しました。FICT独自のAny-Layer接続技術であるF-ALCSを応用し、基板同士を直接接続する構造を採用することで、高い配線収容力と設計自由度を実現しています。
この技術により、AR66相当の高アスペクト比接続を可能とし、最大160層・板厚10mmに及ぶ超高多層・厚板基板の製造に対応します。従来工法では困難だった大容量配線を実現し、次世代プローブカードのさらなる高性能化・高機能化に貢献します。