プロダクト
プローブカード基板
プローブカード基板について
超微細配線、多層複合構成やF-ALCS(エフアルシス)等の最先端の有機プリント基板技術で、
高い信号品質を推持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現します。
課題例・解決方法
私たちは、半世紀にわたる多層プリント配線板技術と
最先端の高密度・高速伝送技術で、
半導体デバイステストでのお客様のお困りを解決します。
課題 01
もっと配線収容量が欲しい
全層IVH技術適用で、飛躍的な配線収容能力と、自由な部品配置を実現。
F-ALCS技術を適用することで、従来比で2倍以上、35,000本以上の配線が収容可能に。
課題 02
スタブの抑制で、高速化を実現！
全層IVHの一括積層技術で、製造納期短縮を実現
革新的なF-ALCS技術により製造工数を50%削減し、製造納期短縮。
全層IVH一括積層技術 新プロセスフロー
F-ALCS技術適用基板の断面（全層IVH）
大幅な配線収容を
実現しながら、
工程数を削減し、
製造期間を短縮
課題 03
500mmサイズで表裏に部品を搭載したい
大型基板(>500mm)向けのIVH技術を適用することにより、貫通ビアによる表裏への部品搭載の制約や配線収容密度の制約から解放。高密度化を実現。
デバイス別適用技術
ウェハーの大型化や同測デバイス数の増加により、
大型で配線収容能力の高いプローブカード用基板の需要が増加しています。
最先端のウェハーテストで求められる特性要求に多彩なスタブレス・ビア構造や
高周波回路技術でお応えします。
課題 01
適用技術
同時に測定する素子数の増加や端子の狭ピッチ化など、プローブカードへの要求仕様は高度化しており、多彩な技術で対応します。
適用技術イメージ図
（注）DUT（Device Under TEST）： 被測定素子
課題 02
基板構造別特徴
高度化する各種仕様要求に、多彩な基板構造をご提案します。
基板構造ごとの特徴（当社比）
課題 03
素子別基板構造
今後の半導体素子の高速化、狭ピッチ化、同時測定数の増加など、多様化するプローブカード基板へのご要望に、多彩な技術ラインアップで対応します。
被測定素子とプローブカードの基板構造
適用事例
プローブカードへの有機プリント基板での適用事例を、ご紹介します。
事例 01
フラッシュメモリ測定用有機プローブカード基板
| 層構成 | 57層（F-ALCS技術適用） |
|---|---|
| 基板サイズ、厚さ | φ480mm, 6.2mm |
| ネット数（信号）、 抵抗（信号） | 20,700wires, R＜2.0Ω |
事例 02
メモリー用有機プローブカード基板
| 層構成 | 74層（F-ALCS技術適用） |
|---|---|
| 基板サイズ、厚さ | φ520mm, 7.4mm |
| ネット数（信号） | 30,000wires（Signal） |
事例 03
ロジックIC測定用有機プローブカード基板
（インターポーザ・タイプ、Multi Layer Organic PCB）
（インターポーザ・タイプ、Multi Layer Organic PCB）
| 層構成 | 42層（7層+28層（F-ALCS）+7層） |
|---|---|
| 基板サイズ、厚さ | 100×100mm, 2.7mm |
| ネット数, パッドピッチ,抵抗（信号） | 500nets/DUT, 125µm,R＜2.0Ω |
事例 04
ロジックIC測定用有機プローブカード基板
（インターポーザ・一体化タイプ）
（インターポーザ・一体化タイプ）
| 層構成 | 76層（11-14-11層 + 40層） |
|---|---|
| 基板サイズ、厚さ | φ280mm, 9.56mm |
| ネット数（信号）、端子ピッチ | 750nets/DUT（Signal）、125µm |
