FICTのパーパスは「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ。」です。

FICTのブランドスローガンである"The Future is Interconnected"、「インターコネクトテクノロジーで、未来はもっとつながりあう。」にこのパーパスで目指す姿が込められています。

私たちには、高多層プリント基板や半導体パッケージ基板、プローブカード向けST基板などのインターコネクトテクノロジー分野において、半世紀以上にわたる技術発展への挑戦の歩みと、ものづくりにおいて世界をリードしてきた実績があります。

これからも、これまで培ってきた企業文化に基づく技術開発のDNAを大切にしながら、この歩みを続けてまいります。

確かな技術と品質で、最先端技術の結晶である製品やサービスを世界中のお客様へ届けることで、新しい価値を共創するかけがえのないパートナーとして、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

今後とも変わらぬご支援・ご愛顧を賜りますよう、お願い申し上げます。