お知らせ
2026/11/12
イベント
SEMICON Japan 2026 出展のお知らせ
当社は、2026年12月9日（水）～11日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。
今年は、昨年の160層を上回る超高多層基板を展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
展示会概要
| 展示会名 |
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| 会期 | 2026年12月9日（水）～11日（金） 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟 〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 |
| ブース番号 |
西展示棟4階 W3552  |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。 |
展示内容
- 超高多層基板技術「ALCS-BBC」
- ガラス多層プリント配線板技術「G-ALCS」
- ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
- 全層IVHプリント基板技術「F-ALCS」
- プローブカード基板（STボード・メインボード）
・HBM 3E向けマイクロバンプフルコンタクト対応
・MEMSプローブ対応
