当社は、11月5日（木）～6日（金）に台湾で開催される、半導体の検査に関する国際カンファレンス "SWTest Asia 2026" にシルバースポンサーとして参加します。

ガラスコア基板技術、および超高多層基板技術を適用したプローブカード基板（STボード・メインボード）を展示いたします。
ご来場の際はぜひブースにお立ち寄りいただき、当社の高度な基板ソリューションをご覧ください。

展示内容

• 超高多層基板技術「ALCS-BBC」（180層、板厚11.5mm）
• ガラス多層プリント配線板技術「G-ALCS」
• プローブカード基板（STボード・メインボード）
   ・HBM 3E向けマイクロバンプフルコンタクト対応
   ・MEMSプローブ対応
• 半導体パッケージ基板

SWTest Asia 2026 で皆様とお会いできることを楽しみにしております！