お知らせ
2026/06/01
イベント
JIEP最先端実装技術シンポジウム講演のお知らせ
FICT株式会社 代表取締役社長・雨宮隆久は、電子機器トータルソリューション展2026で開催される
「JIEP最先端実装技術シンポジウム」において講演を行います。
本講演では、「次世代半導体パッケージの高機能化に向けたガラス多層化技術」をテーマに、
次世代半導体パッケージの実現に向けた最新の技術動向および当社の取り組みについてご紹介いたします。
次世代半導体パッケージの実現に向けた最新の技術動向および当社の取り組みについてご紹介いたします。
講演情報
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JIEP最先端実装技術シンポジウム |
