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お知らせ

2026/06/01
お知らせ

JIEP最先端実装技術シンポジウム講演のお知らせ

講演情報

講演情報
タイトル: 次世代半導体パッケージの高機能化に向けたガラス多層化技術
日時: 2026年612日(金)14:2015:10
講演者: 雨宮 隆久(FICT株式会社 代表取締役社長)
会場: シンポジウム会場B
詳細・申込: https://jpca2026.tems-system.com/eguide/jp/sem/jiep/seminar_details/tB79zXq2Ir0#A29157404
イベント詳細

JIEP最先端実装技術シンポジウム
会期:2026610日(水)~12日(金) 10:0017:00
会場:東京ビッグサイトシンポジウム会場AB