お知らせ
2026/03/16
イベント
ICEP-HBS 2026参加のお知らせ
当社は、2026年4月14日から広島国際会議場にて開催される「2026 International Conference on Electronic Packaging and Hybrid Bonding Symposium（ICEP-HBS2026）」に参加します。
展示ブースにて実際に多層ガラスコア基板をご覧いただけます。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会議名 |
2026 International Conference on Electronic Packaging and Hybrid Bonding Symposium（ICEP-HBS2026） |
| 会期 |
2026年4月14日(火曜日)～4月17日(金曜日) |
| 会場 | 広島国際会議場 住所：〒730-0811 広島県広島市中区中島町1−5 3階 |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。（ICEP-HBS2026公式サイトへ） |
