お知らせ
2025/11/07
お知らせ
SWTest Asia 2025に参加します 世界初超高多層基板技術を公開
当社は半導体の検査に関する国際カンファレンス「SWTest Asia 2025」にシルバースポンサーとして参加します。
今年は、世界初の超高多層基板技術をテーマに、技術発表と展示を行います。
福岡で皆様とお会いできることを楽しみにしております！
■技術発表
| タイトル | Breaking Boundaries: Over 160 Layers, 10mmt Main PCB Redefining High-Density Interconnect |
| 登壇者 | 安田 宗平（高多層基板商品開発部 課長） |
| 日時 | 2025年11月21日（金）17:00 - 17:30 |
| プログラム詳細（英語） | https://www.swtestasia.org/program/ |
本発表では、層数160層・厚さ10mmの超高多層基板を実現した、業界の常識を超える革新技術をご紹介します。
