お知らせ
2025/11/12
イベント
SEMICON Japan 2025 出展のお知らせ
当社は、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
今年は、当社の革新的なPCB技術「ALCS-BBC」により実現した、世界初 160層・板厚10mmの超高多層基板を展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
展示会概要
| 展示会名 |
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| 会期 | 2025年12月17日（水）～19日（金） 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東6ホール 〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 |
| ブース番号 | 6207 |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。 |
展示内容
世界初！ 160層・板厚10mmの超高多層基板を出展します。
- ガラス多層プリント配線板技術「G-ALCS」
- ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
- 全層IVHプリント基板技術「F-ALCS」
- プローブカード/スペーストランスフォーマー基板
- 超高速伝送・超高多層基板ソリューション
ブース概要
