APCS/SEMICON Japan 2024出展のご案内

当社は昨年に引き続き、後工程技術に特化した専門展示会「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展いたします。

「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

フロアマップ

展示内容

メインテーマ：The Future is Interconnected

1.ガラス多層プリント配線板技術G-ALCS　(ジーアルシス)

何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、 ガラス多層プリント配線板技術 "G-ALCS"

2.ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板

ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板

3. 全層IVHプリント配線板技術 F-ALCS（エフアルシス）

ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジー

4.プローブカード/スペーストランスフォーマー基板

半導体ウェハテスト装置向けプローブカード基板およびスペーストランスフォーマー基板

5.超高速伝送・超高多層プリント配線板

スーパーコンピュータ、5Gインフラ、HPC向け基板など超高速伝送を実現する基板ソリューション

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