お知らせ
International Conference on Electronics Packaging（ICEP2024） 講演および展示のお知らせ
当社は4月17日から富山で開催される『International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)』に参加します。
ICEP2024では当社の先行技術開発プロジェクト部長 酒井 泰治 が General Vice Chair兼Operation Committee Chairを務め、多層ガラスコア基板技術について講演します。
また、10ヶ国以上からの口頭発表、ポスター発表を含め約180件の講演、発表が予定されています。
当社の講演・展示概要は以下のとおりです。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会議名 |
International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024) |
| 会期 |
2024年4月17日(水曜日)～4月20日(土曜日) |
| 会場 | 富山国際会議場 住所：〒930-0084 富山県富山市大手町1番2号 |
| プログラム |
https://www.jiep.or.jp/icep/program.html（ICEP2024公式サイトへ） |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。（ICEP2024公式サイトへ） |
講演概要
| タイトル |
「Multilayer Glass Core Substrate Technology with Using Conductive Paste」 |
| 内容 |
昨今開発が進められているガラスコア基板について、より高密度で信頼性の高いガラスコアとして多層ガラスコアの開発状況について講演を行います。 |
| 日時 |
決まり次第お知らせします。 |
展示概要
・多層ガラス配線板技術「G-ALCS」(ジー アルシス)
何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、
ガラス多層プリント配線板技術"G-ALCS"を紹介します。
・ガラスコアパッケージ基板（参考展示）
G-ALCS技術をガラスコアに適用したパッケージ基板について展示を予定しています。
