APCS/SEMICON Japan 2023へのご来場のお礼

2023年12月13日(水)から15日(金)に開催されました「APCS/SEMICON Japan 2023」では、ご多忙の折にもかかわらず当社ブースへ多くの皆様にお立ち寄りいただき誠にありがとうございました。

展示会では、ガラス多層基板、ラージパッケージ基板、薄膜キャパシタ内蔵基板などをご紹介しましたが、当日は限られた時間の中で説明の至らなかった点もあったかと思います。

更に詳しい説明などをご要望のお客様は以下までお気軽にお問い合わせください。

FICT展示会事務局　fict-exhibition@fict-g.com

FICTブースの様子

展示パネル一覧

（クリックするとダウンロードできます。）

ガラス多層基板「G-ALCS」NEW	高性能ラージパッケージ基板

超高速伝送・超高多層基板	最先端LSIテスト基板

製品カタログダウンロード