お知らせ
2023/08/29
お知らせ
プリント配線板技術ロードマップセミナーにパネリスト参加します
FICT㈱は、一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)主催の「プリント配線板技術ロードマップセミナー」に、
パネリストとして参加します。
セミナーのテーマ
「最先端の半導体パッケージ動向－ガラスコアの時代が始まる－」
セミナー概要
セミナーでは、次世代パッケージ基板として注目されている「ガラスコア基板」に焦点を当て、
ガラスコア基板による半導体パッケージ用サブストレートの新時代の幕開けの可能性について、
パネルディスカッションによる実現可能性の討議が行われます。
【セミナープログラム】
| 13:00～15:00 |
ガラスコア基板の実現可能性について（パネルディスカッション） パネリスト： |
|---|---|
| 15:00～15:15 | 休憩 |
| 15:15～16:00 |
ガラスコア基板への微細穴あけ技術 |
| 16:00～17:00 |
CPUの市場動向 |
セミナー開催概要
| 開催日時 | 2023年9月11日（月）13:00～17:00 |
|---|---|
| 開催会場 | 回路会館＆WEB開催 |
| 詳細URL |
プリント配線板技術ロードマップセミナー開催のお知らせ |
