JPCA Show 2023出展のご案内

当社は5月31日から開催されます 『JPCA Show 2023』 に出展します。

「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

展示会名	JPCA Show 2023
会期	2023年5月31日(水曜日)～6月2日(金曜日) 午前10時 ～ 午後5時
会場	東京ビッグサイト　東6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
ブース番号	No. 6E-6
入場方法	本年は完全WEB登録制となりますので招待状のみでは入場できません。 以下のリンクより事前登録をお願いします。（JPCA Show 2023公式サイトへ） 来場事前登録サイト

会場

展示内容

メインテーマ：～The Future is Interconnected～

1.半導体ソリューション　

・ラージパッケージ基板
　半導体ラージパッケージ基板ラージダイ向け100㎜□超FC-BGAパッケージ基板を紹介します。

・最先端のLSIテスト用基板
　片面12層以上のビルドアップ構造を実現しているST基板を紹介します。

2.高多層基板ソリューション

・全層IVHプリント配線板技術「F-ALCS」（エフアルシス）および高アスペクト基板技術
　ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、
　70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジーを紹介します。

３.最先端技術

・ガラス多層プリント配線板技術「G-ALCS」(ジー アルシス)
　何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、
　ガラス多層サブストレート　"G-ALCS"を紹介します。

・次世代高性能HPC用基板ソリューション
　スーパーコンピュータ「富岳」、5Gインフラ、HPC向け基板など超高速伝送を実現する基板ソリューションを
ご紹介します。

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