お知らせ
2022/12/26
イベント
APCS/SEMICON Japan 2022へのご来場のお礼
2022年12月14日(水)から16日(金)に開催されました「APCS/SEMICON Japan 2022」では、ご多忙の折にもかかわらず当社ブースへ多くの皆様にお立ち寄りいただき誠にありがとうございました。
展示会では、ラージパッケージ基板、ガラス多層基板、TFC (Thin Film Capacitor) などをご紹介しましたが、当日は限られた時間の中で説明の至らなかった点もあったかと思います。
更に詳しい説明などをご要望のお客様は以下までお気軽にお問い合わせください。
FICT展示会事務局 fict-exhibition@fict-g.com
FICTブースの様子
展示パネル一覧
（クリックするとダウンロードできます。）
| 次世代高機能パッケージ基板 | 薄膜キャパシタ内蔵基板 |
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| ガラス多層基板「G-ALCS」 | 最先端LSIテストへの取り組み |
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