お知らせ
2022/10/17
イベント
APCS/SEMICON Japan 2022出展のご案内
当社はこのたび東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2022」と併催する、後工程技術に特化した専門展示会「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に初出展いたします。
「The Future is Interconnected」をメインテーマとして、半導体機器向け基板を中心に先端技術ソリューションをご紹介します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 |
Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)
|
| 会期 |
2022年12月14日(水曜日)～16日(金曜日) |
| 会場 | 東京ビッグサイト 東3ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 |
| ブース番号 | No.3845 |
| 入場方法 |
以下のリンクより事前登録をお願いします。(SEMICON Japan 公式サイトへ） |
| その他 |
SEMICON Japan同時開催 |
会場
展示内容
メインテーマ：The Future is Interconnected
1.ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
ラージダイやチップレット実装に最適な100㎜□超の半導体パッケージ基板を紹介します。
2. 全層IVHプリント配線板技術「F-ALCS」（エフアルシス）
ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジーを紹介します。
3.ガラス多層プリント配線板技「G-ALCS」(ジー アルシス)
何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、ガラス多層サブストレート "G-ALCS"を紹介します。
