JPCA Show 2022出展のご案内

弊社はこのたび東京ビッグサイトで開催されます「JPCA Show 2022 」に出展させていただく運びとなりました。

弊社は本年1月10日付で社名を変更し、新社名、新ブランドでの初めての出展となります。

「 The Future is Interconnected 」をブランドスローガンとし、ブースデザインも一新し、先端基板技術をご紹介します。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会場

展示内容

メインテーマ：～The Future is Interconnected～

1.半導体ソリューション　

・半導体ラージパッケージ基板ラージダイ向け100㎜□超FC-BGAパッケージ基板を紹介します。
・Any Layer IVH基板「F-ALCS技術」と多層ガラス基板「G-ALCS技術」などをご紹介します。

2.高周波ソリューション

スーパーコンピュータ「富岳」のCPUメモリユニットを展示します。更に、5G向けミリ波帯アンテナ基板など、様々な機器への基板適用事例をご紹介します。

3.車載ソリューション

車載PCU・カメラ・オーディオ向け基板など、益々電⼦化が進む⾞載製品を支える高密度ビルドアップ基板適用事例をご紹介します。

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