F-ALCS技術でエレクトロニクス実装学会の技術賞を受賞

当社はこのたび、Any Layer IVH構造基板技術「F-ALCS」で、エレクトロニクス実装学会の技術賞を受賞しました。
同技術は、従来のめっきによるIVH構造を組合わせた基板製造工法に代わり、溶融型導電性ペーストを用いた一括積層プロセスによるAny Layer IVH構造の基板技術で、高性能サーバー向け高多層基板やプローブカード向け基板に適用され、現在、量産製造中です。
当社はこれからもプリント基板の製造を通じて、豊かで持続可能な社会の構築に貢献していきます。

受賞概要

• 受賞者　：開発グループ　飯田憲司、酒井泰治
• 受賞技術：導電性ペーストを用いた一括積層によるAny Layer IVH技術(F-ALCS)の開発
• 賞概要　：エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に送られる

同技術の論文は、「エレクトロニクス実装学会誌 Vo.25 No.3, 2022年5月号」に掲載されております。
P186「環境負荷を低減する導電性ペーストを用いた高信頼Any Layer 基板技術」

一般社団法人 エレクトロニクス実装学会　技術賞

F-ALCS技術の詳細は当社HPの製品サイトをご覧ください。

※F-ALCSはFICT株式会社の登録商標です。