ネプコン ジャパン2022出展のご案内

当社は1月19日から開催されます 『ネプコン ジャパン2022 (プリント配線板EXPO)』 に出展します。

本年は「インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創」をメインテーマとし、ラージダイ向け大型半導体パッケージ基板や当社独自のF-ALCS技術を適用した基板など、半導体向け基板ソリューションをご紹介します。

ブース内プレゼンコーナーにおいて、新技術を紹介するオープンセミナーも開催します。

皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

展示会名	ネプコン ジャパン2022（プリント配線板EXPO)
会期	2022年1月19日（水曜日）～ 21日（金曜日） 午前10時 ～ 午後6時（最終日は午後5時まで）
会場	東京ビッグサイト　東３ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
ブース番号	No.22-22
入場方法	招待券お申込み (無料)

会場

展示内容

～インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創～

1.新たなる全層IVH構造 F-ALCS / G-ALCS技術　　

樹脂材料による高多層Any Layer IVH構造を可能とした「F-ALCS技術」のご紹介に加え、ガラスと樹脂によるハイブリットガラス多層基板「G-ALCS技術」を適用したサンプルを世界に先駆けて参考出展します。

2.半導体向けラージパッケージ基板

ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板や、更なる高機能化を実現するTFC*内蔵技術を適用した半導体パッケージ基板をご紹介します。 *: Thin Film Capacitor

3.車載向け高品質・高密度ビルドアップ基板

車載PCU・カメラ・オーディオ向け基板など、一層の電⼦化が進む⾞載アプリケーションを支える高密度ビルドアップ基板をご紹介します。

オープンセミナー

ブース内プレゼンコーナーにおいて、新技術等をご紹介するオープンセミナーを開催します。

内容は以下の通りです。

• FICT株式会社のご紹介
• 全層IVH構造F-ALCS / G-ALCS技術のご紹介
• 高性能半導体・サーバ向け基板のご紹介

製品カタログダウンロードはこちら