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お知らせ

2021/11/04
技術発表

Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021で講演します

富士通インターコネクトテクノロジーズ㈱は、JEITA主催の「Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021」にて、講演します。

講演テーマ


3D Package Model for Electromagnetic Field Solver used in More High-Speed Channel Simulation

講演概要


 チャネルシミュレーションにおいて、データレートが高くなると、チャネル(PKG、ボード)の損失、反射が、アイの開口を小さくし、スペックを満たすことが難しくなる。そのため、シミュレーション方法による誤差は極力避ける必要がある。現状のチャネルモデルは、PKGのSパラとボードのSパラを接続して構成される。そのモデル構成の精度を検証するため、PKGとボードを接続した3Dモデルによる電磁界解析の結果(精度高い)と比較した。本結果より、PKGモデルが、IBIS規格において、三次元モデルでもサポートされる必要性について検討した。

IBIS Meeting 開催概要


開催日時 2021年11月12日(金) 8:30~12:30
開催方法 WEBオンライン
IBIS Meeting詳細 IBIS Meetingの詳細についてはJEITAホームページをご参照ください。