お知らせ
2021/10/21
イベント
JPCA Show 2021 出展のご案内
本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。
さて、当社はこのたび10月27日から開催されます『JPCA Show 2021』に出展します。
本年は「インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創」をメインテーマとして、半導体ソリューション向けイノベーション技術を中心に、基板ソリューションをご紹介します。また今話題のスーパーコンピュータ「富岳」CPU メモリユニットを展示し、当社の高速伝送や高集積・高多層基板技術への取組みをご紹介します。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 | JPCA Show 2021 |
|---|---|
| 会期 | 2021年10月27日(水曜日)～29日(金曜日) 午前10時～午後5時 |
| 会場 | 東京ビッグサイト南3ホール |
| 小間番号 | No.3C-02 |
| 注意事項 | 本年は完全WEB登録制となりますので招待状のみでは入場できません。 以下のリンクより事前登録をお願いします。（JPCA Show 2021公式サイトへ） 来場事前登録サイト ※上記アドレスからご登録いただきますと、招待券がメールにて送信されます。 お手数ですが、来場当日ご持参くださいますようお願いします。 |
案内図
展示内容
～インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創～
1. 半導体ソリューション～圧倒的な配線収容を実現するF-ALCS技術～
5Ｇデバイス向けF-ALCS技術適用の有機ウェハープローブカード向け基板やラージダイ向け100㎜□超FC-BGAパッケージ基板など、半導体向け基板をご紹介します。
2. 高周波ソリューション～スーパーコンピュータ「富岳」CMU展示～
今話題のスーパーコンピュータ「富岳」のCPUメモリユニットを展示します。更に、5G向けミリ波帯アンテナ基板など、様々な機器への基板適用事例をご紹介します。
3. 車載ソリューション～高品質で高密度ビルドアップ基板を展示～
車載PCU・カメラ・オーディオ向け基板など、益々電⼦化が進む⾞載製品を支える高密度ビルドアップ基板適用事例をご紹介します。
