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お知らせ

2021/09/16
技術発表

MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)で講演します

富士通インターコネクトテクノロジーズ㈱は、9月20日から開催されますエレクトロニクス実装学会主催の「MES2021(第31回マイクロエレクトロニクスシンポジム)」にて、講演します。

講演テーマ


導電性ペーストを用いた一括積層による高信頼Any Layer基板技術の開発

講演概要


高速伝送、配線収容能力に優れるAny Layer構造のF-ALCS(F-All Layer Z-Connection Structure)基板技術について報告します。

開催概要


講演名 [22A1-3] 導電性ペーストを用いた一括積層による高信頼Any Layer基板技術の開発
講演日時 2021年9月22日(水)9時30分
講演形式 オンラインでのライブ配信
シンポジウムの詳細 MES2021ホームページをご参照ください。