お知らせ
2021/01/14
イベント
ネプコンジャパン2021 オンライン出展のご案内
本展示会は終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。
バーチャルセミナーは引き続き以下YouTubeよりご覧いただけます。
富士通インターコネクトテクノロジーズ 公式チャンネル - YouTube
さて、弊社はこのたび「ネプコンジャパン2021 (プリント配線板EXPO)」にオンライン上のバーチャルブースにて出展します。
スーパーコンピュータ、5Gインフラ向け高速伝送基板ソリューションなどのご紹介や、毎年ご好評の最新技術セミナーを今回は動画配信します。
展示会場にお越しいただくことなく、最新技術の情報を入手いただけますので、是非バーチャルブースへご来場下さい。
開催概要
| 展示会名 | ネプコンジャパン2021 オンライン展示 ※東京ビックサイトでの出展は行っておりません。 バーチャルブースへは事前登録が必要です（無料）
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|---|---|
| 会期 | 2021年1月20日(水)～1月22日(金) ※バーチャルセミナーは1月15日から視聴できます。 ※チャット等でのお問い合わせは会期中10:00～17:00です。 |
| バーチャルブース |
< こんなことができます >
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バーチャルセミナー実施 （1月15日公開予定）
インターコネクト技術でお客様と新たな価値を共創するための、最新技術セミナーを動画で配信します。
| セミナー1 | 富士通インターコネクトテクノロジーズについて |
| セミナー2 | 全層IVHプリント基板技術「F-ALCS」のご紹介 |
| セミナー3 | 高性能HPC向けプリント基板ソリューション技術のご紹介 |
| セミナー4 | 手のひらにAIを！ ～クラウド性能をエッジイン～ ※ |
| セミナー5 | 画像と音の解析技術で検品・検査を自動化 ※ |
| セミナー6 | DX(ディー・エックス)を支えるテクノロジーを加速！ ※ ～FPGAアクセラレーション技術～ |
※セミナー4～6は共同出展社である富士通九州ネットワークテクノロジーズの技術です。
製品紹介
新開発のイノベーション技術を中心に回路設計からの最新プリント配線板ソリューション事例をご紹介します。
※主な紹介事例
- 高性能HPC事例：スーパーコンピュータ「富岳」 CMU、5G向けミリ波帯(28GHz)アンテナ基板
- 最先端LSIテスト：プローブカード用基板
- CASE向け事例：車載ミリ波レーダー/周辺監視カメラ/デジタルアレイマイク向け基板
次世代高性能HPCへの取り組み
スーパーコンピュータ「富岳」、5Gインフラ、HPC向け基板など超高速伝送を実現する基板ソリューションをご紹介します。
#5G #スパコン #HPC #クラウド
最先端LSIテストへの取り組み
大容量・高速伝送、低消費電力に対応した新技術でお客様のイノベーションに貢献します。
圧倒的な配線収容力と短納期化を実現します！
#テスター #プロブカード #プロセッサ #AP
モビリティ社会を実現するCASEへの取り組み
様々な車載製品やモバイル機器向けに設計から部品実装までのプリント配線板ソリューションをご紹介します。
#PCU #ECU #CASE #ADAS #インフォテインメント
