お知らせ
2026/01/27
イベント
OFC 2026 (ロサンゼルス) 出展のお知らせ
当社は2026年3月17日～19日に米国ロサンゼルスで開催される Optical Fiber Communication Conference and Exhibition（OFC 2026） に初めて出展いたします。
OFCは光通信分野で世界最大級の国際会議・展示会です。
当社ブースでは、革新的技術「ALCS-BBC」により実現した、160層・板厚10mmの超高多層基板をはじめ、
ガラス多層基板など光通信および半導体分野のお客様に向けた最先端技術をご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 展示会名 |
OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition） |
| 会期 |
2026年3月17日（火）～19日（木）
午前10時 ～ 午後5時
|
| テクニカルカンファレンス |
2026年3月15日（火）～19日（木）
|
| 会場 |
ロサンゼルス・コンベンション・センター（Los Angeles Convention Center）
住所：1201 South Figueroa Street, Los Angeles, California 90015 |
| ブース番号 |
ジャパン パビリオン（ブース番号：1859）／South Hall
|
| 入場方法 |
展示会場への入場は、OFC公式サイトより Exhibits Pass Plus（EPP） にて事前登録ください。 |
展示内容
160層・板厚10mmの超高多層基板を出展します。 |
 |
1.ガラス多層プリント配線板技術G-ALCS (ジーアルシス)
| 何枚ものガラス基板を樹脂で接着させ、"F-ALCS"テクノロジーにより各層を電気的に接続した、 ガラス多層プリント配線板技術 "G-ALCS" |
2.ハイエンド半導体パッケージ向けラージFC-BGA基板
| ラージダイやマルチチップ実装に最適な半導体ラージパッケージ基板 |
3. 全層IVHプリント配線板技術 F-ALCS（エフアルシス）
| ビア接続に専用の導電ペーストを採用することで、メッキレスの環境にやさしいプロセスで、70層を超える多層IVH基板をたった1回の積層で完成させるテクノロジー |
4.プローブカード/スペーストランスフォーマー基板
| 半導体ウェハテスト装置向けプローブカード基板およびスペーストランスフォーマー基板 |
