なぜ、ガラスなのか？

半導体の未来を支える、新たな素材を探して

スマートフォンや自動車、IoT機器…。
私たちの生活を支える半導体は、進化のスピードをさらに加速させています。
しかし従来の有機基板では、その要求に応えきれない限界がありました。
「次世代を担う素材は何か？」――その答えを求めてたどり着いたのが“ガラス”でした。

ガラスで未来を切り拓く

不可能を可能にする、FICTの挑戦

ガラスは熱膨張率も低く電気的にも機械的にも優れ、高温領域にも強い。
この特性を活かせば、これまでにない半導体基板をつくれるかもしれない。
2017年、FICTは多層ガラス基板の開発に着手しました。
そして誕生したのが、「G-ALCS（Glass All Layer (Z) Connection Struture）」です。

突破口はここにあった

“割れやすい”常識を覆した革新技術

G-ALCSの強みは大きく3つ。
1、多層化で高密度配線が可能に　低熱膨張素材により高精度実装が可能に
2、割れにくい構造で耐久性アップ　ガラスを多層化することで割れにくい構造を実現
3、高温でも反りにくく、安定性抜群
「ガラスは割れやすい」という常識を覆し、むしろ“未来の半導体を支える最適解”へと進化させました。
研究チームが試行錯誤の末にたどり着いたこのブレイクスルーは、世界中からも注目を集めています。

未来を変えるのは、次の一歩

あなたの挑戦が、次の“当たり前”を生み出す

これからの半導体は、チップレット構造や3D実装などますます複雑化していきます。
その中で、G-ALCS技術は省エネルギー化や光通信といった最先端技術を牽引する鍵となる技術です。
「長野から世界へ」――地方から世界の最先端を動かす挑戦は続きます。
次の“当たり前”をつくるのは、あなたの一歩かもしれません。