加工技術開発のミッション
プリント基板の製造プロセスの中でも、微細穴あけ加工とルータ加工に特化した技術を追求します。
世界トップの超高速・高精度な穴あけの量産加工を実現することで、お客様が満足する加工製品を提供することが業務です。
わずかな誤差が製品全体の品質に影響するため、機械操作以上に“考える力”と“試行錯誤する姿勢”が求められます。
やってること
バーンインソケットのプレート加工
半導体の検査装置に使われる「バーンインソケット」のプレート加工を担当します。
ルーターという機械を用いて穴あけや外形加工を行い、図面通りの形状に仕上げます。
製品ごとに仕様が異なるため、同じ条件では仕上がりが安定せず、状況に応じた調整が求められます。
加工条件の見直しと精度向上
加工中の熱や素材のわずかな伸びによって、穴の位置がずれることがあります。
その際は、加工順序や固定方法を見直し、原因を分析して再試行します。
こうした取り組みを通じて、規格外だった製品を基準内に収めるなど、精度の安定化を図ります。
品質維持と再現性の追求
加工後は結果を確認し、誤差の要因を検証します。
条件や手順を整理し、再現性のある方法を確立することで、安定した品質を維持します。
このように一つひとつの課題を解決していく積み重ねが、FICTの加工技術を支えています。
1日の流れ
8:10
出社・準備
8時10分の始業に間に合うように出社します。
８:30
進捗確認・評価
工場の職長と品質担当とともに量産品の進捗状況を確認し、異常があれば対応策を協議。各部署へ指示を出します。また、新たに注文された新商品の仕様の確認や加工評価を行います。
11:45
お昼休憩
社員が自由に過ごせる時間。食堂や休憩スペースでリラックスして午後に備えます。
12:45
他部署との打ち合わせ
午後は引き続き新規製品の仕様確認や加工評価を中心に進めます。量産工程に関わる検討が必要な場合は関係部署と打ち合わせを行い、技術部門としての方針を決定します。
16:55
退社
残業が発生することもありますが、多くは定時退社。退社後の時間も確保しやすく、仕事と私生活の両立がしやすい環境です。
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研究開発
研究開発は、FICTの将来を担う技術を研究・開発する部署です。
現在は、樹脂でつくってきた基板をガラス素材へ置き換える新技術に挑戦しています。ガラスの特性を活かすためのプロセスをゼロから設計し、試作・評価を繰り返しながら、実用化に向けた基板を整備。
社内の既存技術を応用しつつ、外部メーカーとの連携や最新設備を活用して、新たな製造プロセスを形にしています。
まだ世の中にない技術を生み出す――それが、研究開発センターの使命です。
商品開発
プリント基板は100%カスタム仕様。お客様の要望を技術的な観点で提案し、品質の良い基板を量産できる体制を整え、お客様が満足するプリント基板を開発します。お客様や営業から寄せられる仕様依頼に対し、実現可能性の検討から試作、評価までを一貫して対応。製造・品質保証など社内の多くの部署と連携しながら、最適なプロセスを導き出しています。
日々の試作と検証の積み重ねが、FICTの「高精度技術」を支える源。一人ひとりが自らのテーマを持ち、挑戦を通じて新しい技術を磨いています。
営業
FICTの営業は、製品を「売る」だけの仕事ではありません。お客様から寄せられる要望や課題に対し、開発・設計・品質管理・経理など社内の各部署と連携しながら、最適な提案を導き出すことがミッションです。
製品の専門性が高いため、技術の理解を深め、自分の言葉で正確に伝える姿勢が欠かせません。
お客様の意図を社内に伝え、社内の技術的な考えをお客様に返す──その往復の中で、FICTの“できる”を広げていく役割を担っています。
