製品情報
先端テクノロジ
全層IVHプリント配線板技術
「F-ALCS」
配線収容能力を極限まで高められる自由度の高い革新的な基板技術
ダウンロードガラス多層プリント配線板技術
「G-ALCS」
複数枚のガラス基板を樹脂で接着させ、”F-ALCS”の技術により各層を電気的に接続したガラス多層サブストレート”G-ALCS”
ダウンロードGlass Core Package Substrate(New Concept)
New inorganic substrate : Multi glass core layers with conductive paste for customer’s specific needs for higher reliability.
ダウンロードプロダクト
次世代高機能パッケージ基板
ラージダイに最適な大型高機能FC-BGA向けパッケージ基板
ダウンロード薄膜キャパシタ内蔵基板
「GigaModule-EC」
半導体製品の低消費電力化に最適な、薄膜キャパシタを内蔵可能とした新世代サブストレート「GigaModule-EC」
ダウンロードプローブカード用
有機プリント基板
最先端の革新技術により、高周波領域まで高い信号品質を維持しつつ、大容量の配線収容を実現するプローブカード用有機プリント基板
ダウンロード高密度高多層
プリント配線板
最先端のICTインフラ製品をはじめ、高機能商品に長期適用される高信頼、高多層プリント配線板
ダウンロード大電流・高放熱プリント配線板
産業機器や車載PCUなどのパワーエレクトロニクス機器向け高温環境対応基板ソリューション
ダウンロードソリューションサービス
テクニカルサービス
テクニカルサービス
各種ストレージ製品向けに、確実なデータ消去でお客様を情報漏えいリスクから守る「データ消去」、失われたデータを修復する「データ復旧」、最新メディアへデータ移行する「メディアコンバート」など、多彩なサービス
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